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2009年3月5日
抄板最新技术领域—应对日益精密的电路板与电子产品
电子产品的轻薄小巧化发展，致使电路板的布局也越趋紧凑，3mil的线宽与线距及高频板应用已非常普遍。
面对日益精密的电路板，传统的菲林尺等抄板手段已不能保证其精度与效率。
下面为大家介绍一种最方便最高效精准的抄板方法，只需要你稍有PROTEL电路基础就能轻易掌握。
posted @ 2009-3-5 11:08:03 liuminpcb 评论 (0) | 编辑
2008年10月10日
传统上，EMC一直被视为「黑色魔术（black magic）」。其实，EMC是可以藉由数学公式来理解的。本文藉由简单的数学公式和电磁理论，来说明在印刷电路板（PCB）上被动组件（passive component）的隐藏行为和特性，这些都是工程师想让所设计的电子产品通过EMC标准时，事先所必须具备的基本知识。
posted @ 2008-10-10 10:40:42 liuminpcb 评论 (0) | 编辑
2008年9月6日
缺乏有针对性的法律约束，PCB布图设计的仿制抄袭之风甚帜。
作为“硬件电路的骨架、神经和血管”，几乎所有的电子产品都离不开PCB(印刷电路板)。而仿制的盛行，使得这一产业正在遭遇“劣币驱逐良币”的困境。
posted @ 2008-9-6 15:35:40 liuminpcb 评论 (0) | 编辑
2008年8月26日
什麽样的堆叠策略有助於屏蔽和抑制EMI？以下分层堆叠方案假定电源电流在单一层上流动，单电压或多电压分布在同一层的不同部份。多电源层的情形稍後讨论。
4层板
4层板设计存在若干潜在问题。首先，传统的厚度为62mil的四层板，即使信号层在外层，电源和接地层在内层，电源层与接地层的间距仍然过大。
posted @ 2008-8-26 15:54:13 liuminpcb 评论 (0) | 编辑
2008年8月16日
模块化，结构化的思想不仅体现在硬件原理设计中，也要反映在布局布线效果中
如今的硬件平台的集成度越来越高，系统越来越复杂，自然而然也就要求无论是硬件原理图的设计中还是PCB布线中使用模块化，结构化设计的方法。如果接触过大规模的FPGA或是CPLD就知道，复杂IC的设计必然要求采用自上至下的模块化的设计方法。
posted @ 2008-8-16 16:56:43 liuminpcb 评论 (0) | 编辑
2008年8月9日
posted @ 2008-8-9 11:39:42 liuminpcb 评论 (0) | 编辑
2008年8月9日
随着抄板软件的应用，无论是双层板还是4层板都难不到抄板软件了。下面晾一下它的步骤：
第一步，拿到一块PCB，首先在纸上记录好所有元气件的型号，参数，以及位置，尤其是二极管，三机管的方向，IC缺口的方向。最好用数码相机拍两张元气件位置的照片。
第二步，拆掉所有器件，并且将PAD孔里的锡去掉。用酒精将PCB清洗干净，然后放入扫描仪内，启动POHTOSHOP，用彩色方式将丝印面扫入，并打印出来备用。
posted @ 2008-8-9 11:38:41 liuminpcb 评论 (0) | 编辑
2008年8月2日
回顾近年来电子工业工艺发展历程，可以注意到一个很明显的趋势就是回流焊技术。原则上传统插装件也可用回流焊工艺，这就是通常所说的通孔回流焊接。其优点是有可能在同一时间内完成所有的焊点，使生产成本降到最低。然而温度敏感元件却限制了回流焊接的应用，无论是插装件还是SMD。继而人们把目光转向选择焊接。大多数应用中都可以在回流焊接之后采用选择焊接。这将成为经济而有效地完成剩余插装件的焊接方法，而且与将来的无铅焊接完全兼容。
posted @ 2008-8-2 16:05:17 liuminpcb 评论 (0) | 编辑
2008年8月2日
posted @ 2008-8-2 15:38:16 liuminpcb 评论 (0) | 编辑
2008年8月2日
回顾近年来电子工业工艺发展历程，可以注意到一个很明显的趋势就是回流焊技术。原则上传统插装件也可用回流焊工艺，这就是通常所说的通孔回流焊接。其优点是有可能在同一时间内完成所有的焊点，使生产成本降到最低。然而温度敏感元件却限制了回流焊接的应用，无论是插装件还是SMD。继而人们把目光转向选择焊接。大多数应用中都可以在回流焊接之后采用选择焊接。这将成为经济而有效地完成剩余插装件的焊接方法，而且与将来的无铅焊接完全兼容。
posted @ 2008-8-2 15:37:28 liuminpcb 评论 (0) | 编辑
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