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2008年7月11日
PCB抄板在电子行业里面已经不是一个陌生的词了，很多电子工程师在研究某些产品都会用上PCB抄板技术处理有些问题下面我简单举例说明整个抄板过程
posted @ 2008-7-11 18:10:08 pcbgaiban 评论 (0) | 编辑
2008年7月11日
对于抄板的精度问题，取决于两个环节，一个是软件的精度，一个是原始图象精度，对于软件精度来说采用32位浮点表示可以说不存在任何精度限制，所以最主要的还是取决于原始扫描的图象精度，打个比方说吧，如果用100万像素拍出的照片可洗5寸照片，但如果要把它洗成20寸照片那就根本看不清楚了，道理是一样的，所以对于精度要求很高的PCB电路板来说，要想抄出精度非常高的PCB电路图，在扫描时就要选择较高的DPI
posted @ 2008-7-11 18:09:35 pcbgaiban 评论 (0) | 编辑
2008年7月5日
其一，中国PCB行业现阶段发展来讲，生产效率是十分重要的；从PCB抄板企业来讲，PCB生产效率是“第一位”的。我们从抄板资料上得知，中国抄板企业的平均效率只有美国的1/30，日本的1/16，韩国的1/7……如何提高中国民营企业的抄板生产效率是重要课题；其二，必须重视国内外行业的相关信息，包括抄板技术发展、
posted @ 2008-7-5 15:18:39 pcbgaiban 评论 (0) | 编辑
2008年7月5日
作为一名电路板设计工程师，对抄板的流程及技术你们肯定都有所了解，我们以来讨论下印制电路板抄板过程中的工艺缺陷。
posted @ 2008-7-5 15:18:01 pcbgaiban 评论 (0) | 编辑
2008年7月3日
印制板抄板的设汁是涉及电路设计、元器件应用、PCB抄板，印制板材料、制造、安装和测试等不同技术范畴的多种材料和抄板工艺技术，若要将这些技术有机地结合在一起.形成一个完整的设计产品就需要标准.标准是联系不同材料和技本结合的纽带.是各阶段工作和产品验收的依据.标准化程度高的PCB设计和产品，能提高产品的质量和生产效率、降低成本.
posted @ 2008-7-3 15:50:15 pcbgaiban 评论 (0) | 编辑
2008年7月3日
1.PCB抄板气相色谱—质谱的分析
在这些测试的铜板分别涂上：a)新型HTOSP抄板膜；b)工业标准的OSP抄板膜以及；c)另外一种工业用OSP膜。从抄板铜板上刮下约0.74-0.79mg的OSP膜。这些涂好的铜板以及被刮下的样品都没有经过任何回流抄板处理。本实验使用H／P6890GC／MS仪器，并使用无针筒注射器。无针筒注射器可以在进样舱内直接对固体样品进行脱附处理。无针筒注射器可以将细小玻管内的样品转移到气相色谱的进舱内。载气可以不断地将挥发性有机物带到气相色谱仪柱子内进行收集和分离。将样品放置在紧靠柱子的顶端，从而使热脱附有效重复。在有足够的样品被脱附后，气相色谱开始工作，本实验使用抄板RestekRT-1（0.25mmid×30m，膜厚为1.0μm）气相色谱柱子。
posted @ 2008-7-3 15:49:33 pcbgaiban 评论 (0) | 编辑
2008年6月30日
其一，中国PCB抄板行业现阶段发展来讲，生产效率是十分重要的；从企业来讲，生产效率是“第一位”的。我们从资料上得知，中国企业的平均效率只有美国的1/30，日本的1/16，韩国的1/7……PCB抄板如何提高中国民营企业的生产效率是重要课题；其二，必须重视国内外行业的相关信息，包括技术发展、工艺变化、环保治理的完善、政府政策的调整以及我们上下游产业的变化，尤其是企业对培训、研发、管理的投入，这些都是属于企业的“生命线”；其三，我们行业应该有多层次、全方位的市场，创造进入新市场的能力，培养成为有特色的、具有自主知识产权项目的企业，PCB抄板
posted @ 2008-6-30 16:47:27 pcbgaiban 评论 (0) | 编辑
2008年6月30日
SMART集团PCB抄板技术总监LEADOUT项目协调BobWillis已设问的方法做开场白：指明PCB抄板无铅顺应性的关键要求有哪些？如何定义规范？生产中出现了什么问题？采购和审核过程中应考虑哪些标准？无铅装配层压板中真正存在哪些问题？英国Isola常务董事AlunMorgan以通俗易懂的语言，PCB抄板
posted @ 2008-6-30 16:46:43 pcbgaiban 评论 (0) | 编辑
2008年6月24日
方案设计时，PCB抄板在确保设备满足技术、性能指标的前提下，应尽量简化设计，简化电路和结构设计，使每个部件都成为最简设计。当今世界流行的模块化PCB抄板设计方法是提高设备可靠性的有效措施。
posted @ 2008-6-24 17:29:24 pcbgaiban 评论 (0) | 编辑
2008年6月24日
本论文使用热脱附—气相色谱—质谱分析法PCB抄板（TD-GC-MS）、热重量分析法（TGA）以及光电子能谱分析法（XPS）分析新一代耐高温OSP膜的相关耐热特性。气相色谱测试耐高温OSP膜（HTOSP）PCB抄板内影响可焊性的小分子有机成分
posted @ 2008-6-24 17:28:47 pcbgaiban 评论 (0) | 编辑
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